更新時間：2025-09-17
簡要描述：
徠卡EM TXP精研一體機是一款*的可對目標區域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
徠卡EM TXP精研一體機
Leica EM TXP是一款*的可對目標區域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了EM TXP，這些工作就可輕松完成。
在之前，針對目標區域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區域極易丟失或者由于目標尺寸太小難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的*效的前制樣工具。
徠卡EM TXP精研一體機優勢
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區域
將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。還帶有明亮的環形LED光源照明，以便獲得*視覺觀
察效果。
對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作，主要困難來自：
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉移，只需切換工具,不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室帶有一個透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。
可對樣品進行如下處理：
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自動化樣品處理過程控制
讓來工作EM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規繁重的樣品制備工作中解脫出來：
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精確的目標定位
